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北斗儀器亮相2025玻璃基板及封裝展：以接觸角測(cè)量技術(shù)賦能表面處理
發(fā)布時(shí)間：2025-08-28 點(diǎn)擊次數(shù)：79
2025年玻璃基板及封裝產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)上，精密檢測(cè)儀器領(lǐng)軍企業(yè)北斗儀器將帶來(lái)其針對(duì)前沿材料表面特性分析的關(guān)鍵工具——全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x。此次展出旨在為解決玻璃基板加工與先進(jìn)封裝工藝中日益關(guān)鍵的表面清潔度、親疏水性、附著力及鍵合質(zhì)量等核心問(wèn)題，提供精準(zhǔn)、高效的量化評(píng)估方案。誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨[展位號(hào)]展位，觀摩交流，共探技術(shù)細(xì)節(jié)。
在玻璃基板（特別是Micro-LED、顯示面板、載板板）和先進(jìn)封裝（如晶圓鍵合、臨時(shí)鍵合/解鍵合、底部填充）的制造流程中，表面的微觀特性直接決定了后續(xù)工藝的成敗。無(wú)論是光刻膠的涂覆均勻性、微納米結(jié)構(gòu)的鍍膜附著力，還是兩顆晶圓之間能否實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷、高強(qiáng)度的永久鍵合，都與材料的表面能、潔凈度及其親疏水性能息息相關(guān)。接觸角，作為衡量液體對(duì)固體表面潤(rùn)濕程度的關(guān)鍵物理量，已成為量化評(píng)估這些特性的黃金標(biāo)準(zhǔn)。
北斗儀器此次展出的接觸角測(cè)量?jī)x系列，正是為應(yīng)對(duì)這些嚴(yán)峻挑戰(zhàn)而精心打造：
1. 接觸角測(cè)量?jī)x：
搭載高精度自動(dòng)滴液、高速相機(jī)及先進(jìn)的圖像分析算法，可瞬間自動(dòng)識(shí)別液滴輪廓并計(jì)算接觸角值，消除人為誤差，結(jié)果客觀可靠。
尤其適用于玻璃基板表面清潔工序的效果驗(yàn)證、等離子體處理、UV臭氧處理等改性工藝后的效能評(píng)估，確保表面達(dá)到最佳活化狀態(tài)，為后續(xù)工藝奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2. 高溫高壓接觸角測(cè)量?jī)x：
模擬晶圓鍵合、底部填充等實(shí)際工藝條件下的高溫（最高可達(dá)300°C甚至更高）高壓環(huán)境，測(cè)量特殊氛圍或溫度下的接觸角變化。
該設(shè)備為研發(fā)和質(zhì)控提供了前所未有的洞察力，能夠預(yù)測(cè)和優(yōu)化在真實(shí)封裝環(huán)境下的材料界面行為，顯著減少工藝開(kāi)發(fā)中的試錯(cuò)成本，提升鍵合良率。
3. 表面能分析系統(tǒng)：
超越單一接觸角測(cè)量，通過(guò)多種標(biāo)準(zhǔn)液體的測(cè)量數(shù)據(jù)，自動(dòng)計(jì)算并分析出固體材料的表面能及其色散、極性分量。
該功能對(duì)于評(píng)估鍍膜材料、封裝膠水、基板之間的相容性與粘結(jié)潛力至關(guān)重要，為新材料研發(fā)和供應(yīng)商選擇提供科學(xué)的數(shù)據(jù)支持。
“在邁向微米級(jí)甚至納米級(jí)制造的今天，肉眼不可見(jiàn)的表面污染或微弱的能量差異都可能是導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降的‘元兇’?！?北斗儀器產(chǎn)品經(jīng)理在展前介紹中表示，“我們的接觸角測(cè)量?jī)x就像是工藝的‘靈敏觸覺(jué)’，能將表面的微觀特性轉(zhuǎn)化為精確的數(shù)字指標(biāo)。無(wú)論是確保玻璃基板的完美涂覆，還是保障芯片鍵合的無(wú)瑕結(jié)合，北斗儀器都致力于為客戶(hù)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條表面質(zhì)量解決方案?！?/span>
展會(huì)期間，北斗儀器技術(shù)團(tuán)隊(duì)將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備實(shí)操演示，并分享接觸角測(cè)量技術(shù)在玻璃基板與封裝領(lǐng)域的最新應(yīng)用案例。我們期待與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的專(zhuān)家共同探討如何通過(guò)精準(zhǔn)的表界面測(cè)量，提升產(chǎn)品性能與制造良率。
相約2025玻璃基板及封裝展，看北斗儀器如何“角”量未來(lái)！
關(guān)于北斗儀器：
北斗儀器是深耕于高端精密測(cè)量領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋幾何量、光學(xué)量及表界面特性測(cè)量等多個(gè)領(lǐng)域，其解決方案廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子制造、新材料、生物醫(yī)療及科研院所，以精準(zhǔn)、穩(wěn)定、智能的特點(diǎn)助力中國(guó)智造。
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